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一、培訓課程由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝技術主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識;核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力;QFN自動機台操作則是藉 由機台、製程參數設定提升機台運轉效能，檢附研習課程之活動簡章及活動海報。

二、研習相關資訊：

(一)本研習課程分兩梯次研習時段：

１ .第一梯次：113年1月22日(一)至113年2月2日(五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

２ .第二梯次：113年7月1日(一)至113年7月12日(五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

(二)研習地點：明新科技大學逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。

(三)參加培訓人數40人（名額有限滿額為止）。

三、報名方式：

(一)報名時間：112年12月18日至113年1月15日

(二)報名網址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146

四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270