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半導體學分學程

建立日期:2021-01-28 15:17
會議類別:半導體學分學程
學程名稱:「半導體封裝跨領域學分學程」規劃書

國立高雄科技大學

「半導體封裝跨領域學分學程」規劃書

一、學分學程中文名稱

半導體封裝跨領域學分學程

 

二、學分學程英文名稱

Semiconductor Packaging Interdisciplinary Credit Program

 

三、規劃設置單位 

電機與資訊學院

 

四、參與學術單位

電子工程系(建工校區)、半導體工程系、電子工程系(第一校區)、電機工程系、電腦與通訊工程系、資訊工程系,非電機與資訊學院其他科系學生亦可參與此學分學程。

 

五、設置宗旨

台灣 IC 封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著 IoT 應用、5G 通訊技術興起,台灣 IC 封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,以拉大與競爭業者之差距,所以必須持續培育優質的 IC 封裝與測試人才。因此,本校電機與資訊學院規劃半導體封裝測試技術能力培養課程,以提升本院電子、電機、資工、微電子、電通、電訊系之實務技術能力,為台灣產業厚植半導體封裝測試相關技術人才。

六、實施學制

日間部大學部

 

七、課程規劃及修讀相關規定

() 凡國立高雄科技大學(以下簡稱本校)大學部學生,皆可修讀半導體封裝跨領域學程,所開設之課程,且應於每學期加退選期間內辦理之。

() 招收名額以本校選課須知所規定之選修人數為限制。

() 跨領域學程最低修習學分總數至少 12 學分,各學程選修科目如下表所列。

() 學生修習本學程之學分依各系規定併入畢業最低總學分數內,且受每學期修習學分上限之規定。

() 學生修畢滿足本學程學分規定之課程且成績及格者,得向綜合業務處申請本跨領域學分學程證書。

() 本辦法未規定之事宜,悉依本校學則及相關法令之規定辦理。

() 本辦法經電機與資訊學院課程委員會會議通過後,提送校課程委員會審核通過後實施,修正時亦同。

課程類別

課程名稱(學分數/時數)

開課系所


 

基礎課程

(任選 6 學分以上)

電子學

電子(第一)

電子學() 3/3

電子(建工)、電機、半導體

電子學() 3/3

電子(建工)、電機、半導體

電子學() 3/3

電子(建工)

電路學() 3/3

電子(建工)、電機、半導體、電子(第一)、電通

電路學() 3/3

電子(建工)、電機、半導體、電子(第一)、電通

電子電路 3/3

電通


 

進階課程

(任選 3 學分以上)

電子材料3/3

電子(建工)

光電材料3/3

電子(建工)

光電半導體元件2/2

半導體

半導體物理3/3

電子(建工)

半導體元件3/3

電子(建工)

半導體元件()3/3

半導體

半導體元件()3/3

半導體

半導體技術3/3

半導體

半導體負電組元件

半導體

半導體製程3/3

電子(建工)

半導體製程()3/3

半導體

半導體製程()3/3

半導體

半導體無塵室技術

半導體

半導體元件實務2/4

電子(建工)

高速電路板設計3/3

電子(建工)


 

半導體封裝專業課程

(任選 3 學分以上)

模組研磨檢測實務2/4

電子(建工)

封裝模組設計實務2/4

電子(建工)

系統級封裝之雛型基材與模擬驗證3/3

電子(建工)

光電元件量測暨封裝實務2/4

半導體

半導體封裝技術3/3

半導體

電機與資訊學院內系所學生選讀,非原科系之課程至少要修習 6 學分。 

學程審查

規劃設置單位核章

108 10 22 日 院級課程會議通過

108 11 27 日 校課程會議通過

108 12 11 日 教務會議通過

 
附件: 202101281518070.pdf

國立高雄科技大學 電機與資訊學院

80778 高雄市三民區建工路415號 waoffice01@nkust.edu.tw

07-3814526 轉13001 07-3920392