半導體學分學程
建立日期:2021-01-28 15:17 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
會議類別:半導體學分學程 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
學程名稱:「半導體封裝跨領域學分學程」規劃書 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
國立高雄科技大學 「半導體封裝跨領域學分學程」規劃書 一、學分學程中文名稱 半導體封裝跨領域學分學程
二、學分學程英文名稱 Semiconductor Packaging Interdisciplinary Credit Program
三、規劃設置單位 電機與資訊學院
四、參與學術單位 電子工程系(建工校區)、半導體工程系、電子工程系(第一校區)、電機工程系、電腦與通訊工程系、資訊工程系,非電機與資訊學院其他科系學生亦可參與此學分學程。
五、設置宗旨 台灣 IC 封裝與測試產業,穩坐全球之冠,隨著 IoT 應用、5G 通訊技術興起,台灣 IC 封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術,以拉大與競爭業者之差距,所以必須持續培育優質的 IC 封裝與測試人才。因此,本校電機與資訊學院規劃半導體封裝測試技術能力培養課程,以提升本院電子、電機、資工、微電子、電通、電訊系之實務技術能力,為台灣產業厚植半導體封裝測試相關技術人才。 六、實施學制 日間部大學部
七、課程規劃及修讀相關規定 (一) 凡國立高雄科技大學(以下簡稱本校)大學部學生,皆可修讀半導體封裝跨領域學程,所開設之課程,且應於每學期加退選期間內辦理之。 (二) 招收名額以本校選課須知所規定之選修人數為限制。 (三) 跨領域學程最低修習學分總數至少 12 學分,各學程選修科目如下表所列。 (四) 學生修習本學程之學分依各系規定併入畢業最低總學分數內,且受每學期修習學分上限之規定。 (五) 學生修畢滿足本學程學分規定之課程且成績及格者,得向綜合業務處申請本跨領域學分學程證書。 (六) 本辦法未規定之事宜,悉依本校學則及相關法令之規定辦理。 (七) 本辦法經電機與資訊學院課程委員會會議通過後,提送校課程委員會審核通過後實施,修正時亦同。
※電機與資訊學院內系所學生選讀,非原科系之課程至少要修習 6 學分。
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附件: 202101281518070.pdf |