■ 論文主題: | 一、半導體材料 1. 化合物半導體材料 (Compound Semiconductor Materials) 2. 積體電路相關材料 (ULSI Materials) 3. MOS Gate氧化膜材料 (MOSFET Gate Oxide Materials) 4. 半導體領域相關新材料 (New Semiconductor Materials) 5. 生化半導體材料 (Bio/Chemical Materials Combined with Semiconductor) 6.奈米材料 (Nano Materials) | 二、半導體元件 1. 矽材半導體元件 (Silicon-based semiconductor devices) 2. 化合物半導體元件 (Compound semiconductor devices) 3. 微機電元件 (MEMS devices) 4. 有機半導體元件 (Organic semiconductor devices) 5. 電子陶瓷元件 (Electronic ceramic devices) 6.奈米應用元件 (Nano devices) |
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| 三、半導體封裝組 1. 半導體封裝技術 (Semiconductor packaging technology) 2. 半導體封裝材料 ( Semiconductor packaging material) 3. 半導體封裝量測 ( Semiconductor packaging measurement) | 四、系統設計組 1. 系統晶片設計( System of chip) 2. 積體電路設計(VLSI Design) 3. 射頻電路設計(RF circuit design) 4. 能源系統與設計 (Energy System and Design) |
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