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發佈日期:2023-11-29 |
【轉知】112學年度教師產業研習「半導體封裝技術與核心實務培訓營」培訓課程報名活動相關公告 |
一、培訓課程由專家學者與業師共同授課,內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝技術主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識;核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力;QFN自動機台操作則是藉 由機台、製程參數設定提升機台運轉效能,檢附研習課程之活動簡章及活動海報。 二、研習相關資訊: (一)本研習課程分兩梯次研習時段: 1 .第一梯次:113年1月22日(一)至113年2月2日(五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。 2 .第二梯次:113年7月1日(一)至113年7月12日(五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。 (二)研習地點:明新科技大學逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。 (三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。 三、報名方式: (一)報名時間:112年12月18日至113年1月15日 (二)報名網址:https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146 四、報名洽詢:明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理,電話:(03)5593142分機3270 |
附件: 202311291337580.pdf |