:::

活動 管理員 - 最新消息 | 2019-05-07 | 人氣:136

AI+半導體封裝測試人才培育及技術交流會

台灣半導體產業鏈產值達新台幣 2.46 兆,全球排名第三,在專業晶圓代工製造領域更長期獨占 鰲頭。另外台灣封裝測試產業全球市占高達 50 %以上,產值達 4477 億元,就業人口超過 9 萬人。

台灣的封測業可望憑藉半導體群聚的優勢,發展出高階封測核心的競爭力。

台灣的封測公司正在進行新一波的智慧封裝測試產業革命,以「智慧製造」技術為核心,結合 「智慧感測系統」和「智慧資料分析」,研發相關的封裝測試設備與環境。

維持生產線運作之核心除 了技術、製程與品質之外,背後資訊系統之運作及生產管理手法之應用,也是提升競爭力的重要關鍵 因素,因此也與「精實生產管理」及「大數據分析」緊密連結,甚至導入「人工智慧」技術,藉由深 度學習提高製程的良率。

本技術交流會邀集半導體封裝測試產業相關的產官學研專家學者相聚,藉由專題演講、公開討 論進行「人工智慧」與「半導體封裝測試」技術交流以及人才之培育。

 活動時間:2019 年 05 月 15 日(星期三)09:00-17:00;

 活動地點:明新科技大學 鴻超樓 B1 多功能講堂

 活動對象:半導體封裝測試業界先進;大專、高中職學校師生等

 報名方式:線上報名,報名網址為:https://goo.gl/forms/d56gx3PkphMYE8zH3

:::

電資學院 QR Code

QR Code

現在時刻